반도체 용어 정리

기초 재료와 단위

• 웨이퍼 (Wafer): 반도체를 그리는 '도화지'입니다. 실리콘으로 만든 둥근 판이에요.
• 다이 (Die): 웨이퍼 위에 그려진 반도체 한 칸을 말합니다. 이게 나중에 하나의 칩이 됩니다.
• 나노 (nm): 반도체 회로 선폭의 단위입니다. 숫자가 작을수록 기술력이 높고 성능이 좋습니다.

 

 

제조 공정 (8대 공정)

• 포토 공정 (Photo): 웨이퍼에 빛을 쏘아 회로 패턴을 그리는 단계입니다. (가장 중요!)
• 에칭/식각 (Etching): 회로 외에 불필요한 부분을 깎아내는 과정입니다.
• 증착 (Deposition): 웨이퍼 위에 아주 얇은 막을 입히는 과정입니다.
• 이온 주입 (Ion Implantation): 실리콘에 전기가 흐르도록 불순물을 넣는 단계입니다.
• CMP (연마): 표면을 매끄럽게 갈아내는 과정입니다. 

 

핵심 기술 및 장비

• EUV (극자외선): 아주 세밀한 회로를 그릴 때 쓰는 빛입니다. (네덜란드 ASML이 독점 생산)
• 수율 (Yield): 웨이퍼 한 장에서 불량 없이 제대로 만든 칩의 비율입니다. (돈과 직결됨)
• 패키징 (Packaging): 만든 칩을 보호하고 전기가 통하게 포장하는 후공정 단계입니다.
• HBM (고대역폭 메모리): 메모리를 여러 층으로 쌓아 속도를 엄청나게 높인 고성능 메모리입니다. (AI 필수템) [1]

 

기업 형태 (비즈니스 모델)

• 팹리스 (Fabless): 공장 없이 '설계'만 하는 회사입니다. (엔비디아, 애플 등)
• 파운드리 (Foundry): 설계도대로 '생산'만 해주는 공장입니다. (TSMC, 삼성전자 등)
• IDM (종합 반도체 기업): 설계부터 생산까지 다 하는 회사입니다. (삼성전자, SK하이닉스, 인텔)
• OSAT: 반도체 조립과 테스트(후공정)만 전문으로 하는 회사입니다.

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