나비타스 세미컨덕터(NVTS)

전력반도체 관련해서 투자하고 있는 나비타스 세미컨덕터 회사에 대해서 한번 공부해 보겠습니다~

 

 

회사 소개

나비타스 세미컨덕터(Navitas Semiconductor, NVTS)는 2014년 설립된 GaN(갈륨 나이트라이드) 및 SiC(실리콘 카바이드) 기술 기반의 차세대 전력 반도체 전문 기업입니다. 고속, 고효율 전력 소자를 개발하여 충전기, 데이터 센터, 전기차 시장 등에서 높은 성장성을 인정받고 있는 나스닥 상장 기업이다.

https://navitassemi.com/navitas-semiconductor-announces-corporate-governance-enhancements/

 

 

Navitas | Pure Play Next Generation Semiconductors

 

 

 

사업 개요 및 기술 경쟁력

나비타스는 Wide Bandgap(WBG) 반도체 전문 'Pure-Play' 기업입니다. 기존 실리콘 대비 우수한 성능(더 빠른 스위칭 속도, 낮은 손실, 높은 효율)을 제공하는 GaN과 SiC를 주력으로 합니다.

 

나비타스는 질화갈륨(GaN)과 탄화규소(SiC) 기술을 모두 보유한 세계에서 몇 안 되는 전력 반도체 전문 기업입니다.

• GaNFast™ Power ICs: GaN 전력 소자, 드라이브, 제어, 센싱, 보호 기능을 통합한 통합 IC. 충전기, 어댑터, 데이터센터 전력 공급 등에서 고밀도·고효율을 실현합니다. 세계 최초 GaN Power IC 개발사로 300건 이상의 특허를 보유하고 있습니다.
• GeneSiC™ SiC 기술: 고전압 SiC MOSFET 및 다이오드. 특허받은 Trench-Assisted Planar 기술로 중고압 그리드·인프라 애플리케이션(2300V~3300V 제품 포함)에 강점을 보입니다.
• 주요 애플리케이션: AI 데이터센터, 그리드·에너지 인프라, 고성능 컴퓨팅, 산업 전동화, EV/충전기 등. AI 전력 수요 증가로 고전력 시장이 핵심 성장 동력입니다.

Navitas 2.0 전략 : 수익성이 낮은 모바일·저가 소비자 시장에서 탈피해 고전력 시장(AI 데이터센터 등)으로 피벗. 2030년까지 $3.5B 규모 SAM(Serviceable Available Market)을 목표로 하며, 60%+ CAGR 성장이 예상된다.

 

 

핵심 성장 동력 (Value Drivers)

1. AI 데이터센터 (The AI Revolution)

AI 서버는 기존 서버보다 3~10배 이상의 전력을 소모합니다.

• 설루션: Navitas의 8.5kW PSU(전원 공급 장치)는 98% 이상의 효율을 달성했습니다.
• 협력: NVIDIA 인프라에 최적화된 800V-6V 직접 변환 기술을 선보였으며, 이는 전력 손실을 획기적으로 줄여줍니다.

2. 글로벌 시장 확장 (India & Beyond)

• 인도 시장 선점: 2026년 5월, 인도 Cyient Semiconductors와 파트너십을 통해 인도 최초의 GaN 전력 IC 제품군을 출시했습니다. 인도의 전기차 및 통신 인프라 확장에 따른 수혜가 예상됩니다.

3. 핵심 기술

• GaNFast™: 초고속 스위칭과 소형화가 강점 (데이터센터, 모바일).
• GeneSiC™: 고전압, 고내열성이 강점 (전기차, 에너지 그리드).

나비타스 설명

 

 

시장 위치 및 협력

엔비디아가 GTC 컨퍼런스에서 Navitas GaNFast™ 기술을 기반으로 하는 20kW 800V ~ 6V DC-DC 전력 공급 보드(PDB)를 발표했는데 일반 CPU와 달리 엔비디아의 차세대 AI 칩(GPU)들은 엄청난 전기를 순간적으로 폭식하기 때문에, 전용 고성능 PDB가 필수적이다.

 

• 초고전압 입력: 일반 서버는 대개 12V나 48V를 입력받지만, 이 보드는 800V라는 초고전압을 직접 받습니다.
• 막대한 전류량: 800V를 6V로 낮추면서 20kW 전력을 유지하려면, 무려 3,300A(암페어) 이상의 초고전류가 흐르게 됩니다.
• 신소재 도입: 일반 기판 소재로는 이 엄청난 전류와 열을 버틸 수 없어, 우주선 등에 쓰이던 GaN(질화갈륨) 차세대 반도체 기술을 필수적으로 적용했습니다.

 

그런데 GaN(질화 칼륨) 소재는 전압대역이 650V이하에 버텨서 고전압에 다소 약한 소재라 고전압(800V ~ 1200V)에서는 SiC(탄화규소)를 주로 사용한다. 그런데 이번 발표에서는 GaN 기반 소재를 사용한다는데 왜 굳이 SiC가 아닌 GaN을 썼을까??

(*전력 반도체에 대해서 자세한 내용은 링크 참고 2026.05.10 - [직장에서 탈출하기/산업 분석] - 전력 반도체)

 

 

SiC가 아닌 GaN 구조를 선택한 이유는 'AI 서버 특유의 공간 한계와 스위칭 속도' 때문이다.

 

• 압도적인 스위칭 속도 (MHz 단위): SiC는 고전압엔 강하지만 주파수를 높이는 데 한계가 있습니다. 반면 GaN은 1 MHz(초당 100만 번) 이상의 초고속 스위칭이 가능하다.
• 부품 크기 최소화 (초고밀도): 스위칭 속도가 MHz 단위로 빨라지면 회로에 들어가는 변압기(Magnetics)나 커패시터(콘덴서) 같은 수동 소자의 크기를 획기적으로 줄일 수 있습니다. 결과적으로 입방 인치당 2,100W라는 경이적인 전력 밀도를 달성해 서버 랙 내부의 좁은 공간에 20kW 보드를 집어넣을 수 있게 되었습니다

 

그리고 어떻게 GaN으로 구현했냐면 GaN을 여러 개 써서 스택형(쌓는) 구조로 설계하였음. 그로 인해 800V 고전압에서도 작동하게 된다.

1. GaN을 스택형 풀 브리지 구조로 단일 소자가 아닌 1차 측 회로에 650V급 GaNFast 소자 16개를 직렬·병렬로 쌓아 올린(Stacked) 형태로 배치하였다.
2. 그로 인해 800V의 고전압이 들어오면 회로 내부에서 이 전압을 쪼개어 각각의 650V GaN 소자가 자신의 한계 전압(650V) 보다 훨씬 낮은 전압만 분담하도록 설계했고 그로 인해 안전하게 작동하게 된다.

참고사항

GPU는 1V 미만의 전압을 쓴다. 그렇다면 왜 800V -> 1V로 바로 낮추지 않을까?

800V를 1V로 바로 낮추지 않고 6V라는 중간 기착지(버스 전압)를 거치는 이유는 물리적인 변환 효율과 전류 밀도 한계 때문입니다.  전력 변환은 한 번에 전압을 너무 크게 낮추면 효율이 극도로 떨어집니다. 따라서 전체 전력 시스템은 보통 2단계(Two-Stage) 아키텍처로 나누어 처리합니다

과거에는 800V를 주로 48V나 12V로 낮춘 뒤, GPU 주변의 전압 조정 모듈(VRM)이 이를 다시 1V로 낮췄습니다.
이번에 출시된 나비타스(Navitas) 800V-6V PDB는 출력을 6V까지 미리 대폭 낮춰줌으로써, 최종 VRM이 담당해야 할 변환 비율을 기존 대비 절반 수준으로 줄여주었습니다. VRM 단계의 발열과 전력 손실이 크게 감소합니다

1V로 전압을 너무 낮춰서 메인 기판 전체에 수천 암페어(A)의 전류를 흘리면 기판 구리선(패턴)이 타버리거나 두꺼워져야 합니다.
적당한 고전압인 6V 상태로 GPU 코어 바로 앞까지 전력을 끌고 간 뒤, 칩 바로 옆에서 1V로 쪼개어 공급하는 것이 기판 공간(Real Estate) 확보와 전력 전송 효율 면에서 훨씬 유리합니다

현재 업계는 800V DC 데이터 센터 아키텍처를 구현하기 위해 두 가지 방향으로 움직이고 있다.
- 텍사스 인스트루먼트(TI)나 파워 인테그레이션스(PI)처럼 처음부터 1250V~1700V를 견디는 고전압 특화 GaN 소자를 개발해 대응하는 방식.
- 나비타스(Navitas)처럼 검증된 650V GaN 소자를 여러 개 엮는 고급 회로 설계(스택형 풀 브리지)로 800V 시스템을 완성하는 방식

 

 

 

 

https://www.semiconductor-today.com/news_items/2026/mar/navitas-170326.shtml

Navitas debuts 800V–6V DC–DC power delivery board at NVIDIA GTC

 

https://www.powerelectronicsnews.com/navitas-unveils-800v-6v-dc-dc-power-board-for-ai-servers/

Navitas Unveils 800V–6V DC-DC Power Board for AI Servers - Power Electronics News

 

 

재무 현황 (26. 1Q 기준)

2025년 연간 매출은 약 $45.9M 수준으로, 전년 대비 감소했습니다(모바일 사업 축소 영향). 그러나 2026년 들어 고전력 중심으로 전환하며 회복 조짐을 보이고 있다. 

 

 

Q2 2026 가이던스: 매출 $10.0M ±$0.5M (순차 성장 지속), Non-GAAP Gross Margin 39.25% ±75 bps. 고전력 중심 성장으로 순차 개선 예상.

전반적 재무 특징: 매출 규모는 아직 작으나 현금이 충분하고, R&D 투자 지속 중. 적자 폭은 크지만 구조조정(인력 감축 등)과 비용 통제로 개선 중입니다. 시장 기대는 AI 성장에 기반합니다.

26 1Q 요약

항목	실적 결과 (1Q 2026)	전 분기 대비 (QoQ)	전년 동기 대비 (YoY)	비고
매출액	$8.6M	+18% 증가	-38% 감소	모바일 비중 축소로 인한 감소
Non-GAAP Gross Margin 매출총이익률	39.0%	+30bp 개선	+90bp 개선	고수익 제품군 믹스 개선
EPS (주당순이익)	-$0.15 (손실)	-	-	예상치(-$0.05) 하회
현금 보유고	$221.0M	-	-	재무 건전성 유지 중

• 긍정적 신호: 매출액이 시장 예상치($8.18M)를 상회하며 반등에 성공했습니다. 특히 AI 인프라 부문 매출이 전 분기 대비 50% 급성장하며 핵심 성장 동력임을 증명했습니다.
• 부정적 신호: 여전히 적자 상태이며, 최근 $2억 5천만 달러 규모의 유상증자(Shelf Registration)를 예고하며 주가 희석 우려가 존재합니다.

 

 

 

26. 1Q 실적보고서를 통해 자세히 들여다보자.

 

"CONDENSED CONSOLIDATED STATEMENTS OF OPERATIONS (GAAP) - UNAUDITED"

• 공식적인 회계 감사를 거치지 않았고 GAAP(표준 회계 원칙) 기준으로 작성되었다.
• 미국 상장사들은 분기 실적을 발표할 때 보통 '미감사' 상태로 먼저 공시 이후 연간 보고서(10-K)에서 비로소 정식 감사를 받는다

보고서 1

 

 

1분기 요약 연결 손익계산서 (단위: 천 달러, 주당 금액 제외)

• 순매출액(Net revenues)이 YoY기준 210 -> 128억으로 감소하였음(약 39% 감소,  (현재 매출액-이전 매출액/이전 매출액)*100)

 

• R&D 비용 15% 증가로 인해 현재는 돈을 버는 것보다 시장 장악에 집중하려고 투자하고 있음
• 모바일 산업 -> AI 데이터 센터 시장으로 피벗 하는 과정에서 구조조정이 발생하였지만 작년대비 비용이 감소하였음
• 26 1Q 8600K 벌었지만(순매출액) 매출원가(5361K) + 영업비용(31,003K)을 써서, 총 27,766K 손실로 기록되었음
  -> 성장 단계의 팹리스(Fabless, 생산시설 없이 설계/판매 전문) 반도체 기업 특징이지만, 리스크로 봐야 함
• 계산에 사용된 주식수(Shares used in per share calculation)가 187,784K -> 229,988K로 크게 늘어났다. 2025년 말 9560만 달러 규모의 사모 증자를 통해 현금 보유 규모를 2억 3690만 달러까지 확대, 고전력 전환 과정의 '적자 버티기'를 위한 실탄을 확보했음 -> 기존 주주의 지분 가치 회석되었음(공급 증가)

영문 항목명	한글 번역명	2026년 1분기	2025년 1분기
Net revenues	순매출액	8,598 = 약 128억	14,018 = 약 210억
Cost of revenues (exclusive of amortization of intangible assets included below)	매출원가 (아래 포함된 무형자산 상각비 제외)	5,361	8,711
Operating expenses:	영업비용
Research and development	연구개발비 (R&D)	14,567	12,668
Selling, general and administrative	판매비, 일반관리비 (SG&A)	11,252	11,740
Amortization of intangible assets	무형자산 상각비	4,734	4,734
Restructuring expense	구조조정 비용(퇴직금, 해약금 등..)	450	1,469
Total operating expenses	총 영업비용	31,003	30,611
Loss from operations	영업손실 = 순 매출액 - (매출원가 + 영업비용)	(27,766)	(25,304)
Other income (expense), net:	기타 수익(비용), 순액
Interest income (expense), net	이자 수익(비용) 순액	264	(38)
Dividend income	배당 수익	1,688	744
(Loss) Gain from change in fair value of earnout liabilities	성과급 부채의 공정가치 변동 손익	(7,914)	8,113
Other income	기타 수익	10	18
Total other income (expense), net	총 기타 수익(비용) 순액	(5,952)	8,837
Loss before income taxes	법인세 차감 전 순손실	(33,718)	(16,467)
Income tax provision (benefit)	법인세 비용(혜택)	67	82
Equity method investment (loss) gain	지분법 투자 손익	—	(280)
Net loss	당기순손실	(33,785)	(16,829)
Net loss per common share	보통주 1주당 순손실 (단위: 달러)
Basic	기본	(0.15)	(0.09)
Diluted	희석	(0.15)	(0.09)
Shares used in per share calculation	주당 순이익 계산에 사용된 주식 수 (단위: 천 주)
Basic	기본	229,988	187,784
Diluted	희석	229,988	187,784

 

• ()는 손실(-)이나 비용을 의미한다.
• 무형자산 상각비(Amortization of intangible assets)는 눈에 보이지 않는 자산(무형자산)의 가치가 시간이 지남에 따라 감소하는 것을 회계적으로 반영하여 비용 처리하는 항목(특허권, 영업권, 상표권, 소프트웨어 라이선스 등)
  -> 예를 들어 100억 원을 들여 유효기간이 10년인 핵심 전력 반도체 특허를 샀다면, 이를 산 시점에 한꺼번에 비용으로 처리하지 않습니다. 대신 매년 10억 원씩 10년에 걸쳐 '무형자산 상각비'라는 이름으로 비용을 떨어냅니다.
• 매출원가 = 제품 하나 만드는데 들어간 직접 비용(제품을 팔지 않으면 발생하지 않는 비용입니다. 즉, 매출과 직접 연동됩니다.)
  • 반도체 칩을 생산하기 위해 파운드리(TSMC 등)에 지불하는 웨이퍼 비용, 패키징 및 테스트 비용, 물류비 등이 여기에 해당합니다.
• 영업비용 = "회사를 운영하고 제품을 팔기 위해 들어가는 간접적인 비용"입니다.
  • 물건을 한 개 팔든 만 개 팔든, 회사가 돌아가기 위해 기본적으로 지출해야 하는 돈입니다. (고정비 성격이 강함)
  • 연구원들의 연봉(R&D), 마케팅 비용, 관리직 인건비(SG&A), 임대료, 무형자산 상각비 등이 포함됩니다.

구분	매출원가 (COGS)	영업비용 (OpEx)
핵심 질문	"칩 하나 만드는 데 얼마 들어?"	"회사 굴리는 데 얼마 들어?"
비용 규모	$5,361 (천 달러)	$31,003 (천 달러)
주요 항목	원재료비, 제조 위탁비, 운반비	R&D(14,567), 판관비, 상각비
분석 포인트	제조 효율성 (수율이 좋은가?)	경영 효율성 (사람을 너무 많이 뽑았나?)

 

 

 

 

GAAP 대비 Non-GAAP 조정 항목 상세 분석

GAAP(미국 일반 회계 기준) 실적을 Non-GAAP(일회성 비용 등을 제외한 실제 사업 실적)으로 조정(Reconciliation)하여 보여주는 표
GAAP 보고서에서 '회계적 노이즈(비현금성 비용, 일회성 비용)'를 걷어내는 과정을 보여주는 상세 내역이다.

 

 

[요약]

1. 순 매출액(GAAP Net revenues)이 YoY 기준 39 감소하였고, 전분기 대비 18% 회복하고 있음을 알 수 있다.
   기존 사업 모델인 모바일, 가전에서 고부가 가치인 전력 반도체, 친환경 에너지 등에 투자 매출이 얼마나 나오는지 확인한다.
2. GAAP Gross margin이 YoY 기준 감소하였지만, 전분기 대비 올라갔고, Non-GAAP(일회성 비용 등 제외) Groos margin은 꾸준히 증가함을 알 수 있다. 현재 전력반도체를 팔아 남기는 마진이 39%이다. 
   (*제품 소재별/비즈니스 모델 별 마진이 다르지만 평균적으로 Fabless 40~50%, Si(실리콘) 반도체 30%, GaN/SiC 40~50%)
3. 성장기업은 현재 가지고 있는 현금 대비 얼마나 생존할지를 봐야 하는데, GAAP 기준이 아닌 Non-GAAP Net loss(-9,764)를 기준으로 10,000K(천만 달러, 149억)을 사용하고 있음을 알 수 있다.
   -> 추후, 재무상태표(Balance Sheet)의 현금 및 현금성 자산 확인해서 기업의 생존기간(Runway)을 봐야 한다.

영문 항목 (Item)	번역	26.03.31	25.12.31	25.03.31
1. RECONCILIATION OF GROSS PROFIT MARGIN (기업이 제품을 만들어 팔았을 때 순수하게 남는 마진)	매출총이익률 조정
GAAP Net revenues	GAAP 순매출액	$8,598	$7,296	$14,018
- Cost of revenues (excl. amortization)	매출원가 (무형자산 상각 제외)	(5,361)	(4,514)	(8,711)
- Cost of revenues (amortization)	매출원가 (무형자산 상각)	(4,036)	(4,035)	(4,032)
GAAP Gross profit	GAAP 매출총이익	(799)	(1,253)	1,275
- GAAP Gross margin	GAAP 매출총이익률	(9.3)%	(17.2)%	9.1%
- Cost of revenues (amortization)	매출원가 (무형자산 상각 조정)	4,036	4,035	4,032
- Stock-based compensation expense	주식 보상 비용	117	42	36
Non-GAAP Gross profit	Non-GAAP 매출총이익	3,354	2,824	5,343
- Non-GAAP Gross margin	Non-GAAP 매출총이익률	39.0%	38.7%	38.1%
2. RECONCILIATION OF OPERATING EXPENSES (회사를 운영하고 연구개발(R&D)하는 데 쓴 비용)	영업비용 조정
GAAP Research and development	GAAP 연구개발비	14,567	12,386	12,668
- Stock-based compensation expenses	주식 보상 비용 (R&D)	(5,212)	(4,316)	(3,838)
- Non-GAAP Research and development	Non-GAAP 연구개발비	9,355	8,070	8,830
GAAP Selling, general and administrative	GAAP 판관비	11,252	10,475	11,740
- Stock-based compensation expenses	주식 보상 비용 (판관비)	(5,009)	(3,600)	(3,098)
- Other expense	기타 비용	(585)	(69)	(308)
- Non-GAAP Selling, general and administrative	Non-GAAP 판관비	5,658	6,806	8,334
Total Non-GAAP Operating expenses	총 Non-GAAP 영업비용	15,013	14,876	17,164
3. RECONCILIATION OF LOSS FROM OPERATIONS (본업을 통해 얼마나 손실을 보았는지 보여주는 지표)	영업손실 조정
GAAP Loss from operations	GAAP 영업손실	(27,766)	(41,393)	(25,304)
- GAAP Operating margin	GAAP 영업이익률	(322.9)%	(567.3)%	(180.5)%
Add: Stock-based compensation expenses in:	가산: 주식 보상 비용 포함 항목
- Research and development	연구개발비	5,212	4,316	3,838
- Selling, general and administrative	판관비	5,009	3,600	3,098
- Cost of goods sold	매출원가	117	42	36
Total	총 주식 보상 비용 합계	10,338	7,958	6,972
Amortization of acquisition-related intangibles	인수 관련 무형자산 상각	4,734	4,734	4,734
Restructuring, impairment and other expense	구조조정, 손상 및 기타 비용	1,035	16,649	1,777
Non-GAAP Loss from operations	Non-GAAP 영업손실	(11,659)	(12,052)	(11,821)
- Non-GAAP Operating margin	Non-GAAP 영업이익률	(135.6)%	(165.2)%	(84.3)%
4. RECONCILIATION OF NET LOSS PER SHARE (최종 순손실과 주주들이 가진 주식 1주당 손실액을 보여줌)	주당순손실 조정
GAAP Net loss	GAAP 당기순손실	(33,785)	(31,815)	(16,829)
Adjustments to GAAP Net loss:	GAAP 당기순손실 조정 항목:
- Total stock-based compensation	총 주식 보상 비용	10,338	7,958	6,972
- Loss (Gain) from change in fair value of earnout	성과급 부채 공정가치 변동 손익	7,914	(8,271)	(8,113)
- Amortization of acquisition-related intangibles	인수 관련 무형자산 상각	4,734	4,734	4,734
- Restructuring, impairment and other expense	구조조정, 손상 및 기타 비용	1,035	16,649	1,777
- Equity method investment loss (gain)	지분법 투자 손익	—	294	280
Non-GAAP Net loss	Non-GAAP 당기순손실	(9,764)	(10,451)	(11,179)
Average shares outstanding for calculation of non-GAAP Net loss pershare (basic and diluted)	비GAAP 주당 순손실(기본/희석) 계산을 위한 평균 발행 주식 수	229,988	222,344	187,784
Non-GAAP Net loss per share	Non-GAAP 주당 순손실	(0.04)	(0.05)	(0.06)

 

 

 

 

나비타스(NVTS) 요약 연결 대차대조표(Balance Sheet) 

특정 시점의 기업 재무 상태(자산, 부채, 자본)를 확인할 수 있다.

 

[요약]

1. 현금 고갈 속도가 이전의 Non-GAAP Net Loss가 약 $-9,764였고, 실제 현금성 자산(Cash and cash equivalents)을 확인해 보면 작년 분기 대비 $15,849가 감소한 걸 확인할 수 있다. 영업비용 + CAPEX 투자를 포함해서 사용한 것이 확인 가능하다
2. 남은 현금 대비 생존기간(Runway)은 221,008/16000 = 약 14분기(3년 + 2분기 = 3년 6개월) 버틸 수 있는 실탄을 보유하였음
3. 부채 비율을 보면 14.6%(61,318/420,049)이므로 자본 대비 부채 비율이 낮다.
4. Intangible assets, net(무형자산) 항목이 $53,258에서 $48,524로 딱 상각비 규모만큼 줄어들었습니다. 반면 Goodwill(영업권)은 $163,215로 그대로 유지 중입니다.
   -> 인수한 기업(GeneSiC 세미컨덕터, 헤일로 MicroElctronics 합작법인 지분 인수)의 사업 본질 가치가 잘 보존된다는 뜻
   *만약 인수한 기업의 사업이 완전히 망했다면 영업권(Goodwill)을 깎아내는 '손상차손(Impairment)'이 대거 발생해야 한다
5. Earnout liability(성과급 부채, $30,546)가 바로 이 GeneSiC 인수 계약 조건 때문에 남은 잔재이다.
   

영문 항목 (Item)	한글 항목 (번역 및 계층)	2026.03.31	2025.12.31
ASSETS	자산
Current assets	유동자산
- Cash and cash equivalents	현금 및 현금성 자산	$221,008 (3300억)	$236,857
- Accounts receivable, net	매출채권 (순액)	3,727	3,621
- Inventories	재고자산	14,925	13,283
- Prepaid expenses and other current assets	선급비용 및 기타 유동자산	4,227	4,399
- Restricted cash	제한 금융자산 (사용제한 현금)	2,362	1,745
- Total current assets	유동자산 합계	246,249	259,905
Property and equipment, net	유형자산 (순액)	9,123	9,779
Operating lease right of use assets	운영리스 사용권 자산	5,115	5,166
Finance lease right of use assets	금융리스 사용권 자산	684	766
Intangible assets, net	무형자산 (순액)	48,524	53,258
Goodwill	영업권	163,215	163,215
Other assets	기타 자산	8,457	8,380
Total assets	자산 총계	481,367	500,469
LIABILITIES AND STOCKHOLDERS' EQUITY	부채 및 주주 자본
Current liabilities	유동부채
- Accounts payable and other accrued expenses	매입채무 및 기타 미지급 비용	$18,437	$22,350
- Accrued compensation expenses	미지급 보상 비용	5,592	4,949
- Operating lease liabilities, current	운영리스 부채 (유동)	1,949	1,866
- Finance lease liabilities, current	금융리스 부채 (유동)	327	323
- Earnout liability, current	성과급 부채 (유동) -> 피인수 기업 성과에 따라 지급 해야할 조건부 대가	30,546	22,632
- Total current liabilities	유동부채 합계	56,851	52,120
Operating lease liabilities noncurrent	운영리스 부채 (비유동)	3,689	3,827
Finance lease liabilities noncurrent	금융리스 부채 (비유동)	373	456
Deferred tax liabilities	이연법인세 부채	405	405
Total liabilities	부채 총계	61,318	56,808
Stockholders' equity	주주 자본(회사 순수 재산)	420,049	443,661
Total liabilities and stockholders' equity	부채 및 주주 자본 총계	481,367	500,469

 

 

 

기회 요인

• AI 데이터센터 전력 수요 폭발: 고효율 GaN/SiC 필수.
• 에너지 전환(그리드 현대화, 재생에너지): SiC 고전압 제품 적합.
• 설계 승인 확대 및 생산 파트너십: 장기 성장 기반.
• 정부 정책(미국 CHIPS Act, Make in India 등) 수혜 가능성.

 

위험 요인

• 매출 변동성 및 규모: 아직 소규모이며, 모바일 탈피 과정에서 단기 변동성.
• 지속적 적자: 수익성 달성까지 시간 소요. 희석 위험(주식 발행 가능성).
• 경쟁 및 실행 리스크: 대형사 기술 추격, 제조 의존(대만 등), 공급망·지정학 리스크.
• 밸류에이션: 성장 기대를 선반영한 높은 멀티플(P/S 비율 높음). 실행 실패 시 조정 가능.
• 기타: 반도체 사이클, 고객 집중 리스크 등.